深紫外UV-SG2006

  • 高效杀菌:发出的深紫外线(波长一般为 100~275nm,尤以 265nm 左右最佳)能破坏及改变微生物的 DNA 结构,对细菌、病毒等具有高效的杀灭作用,杀菌时间通常在几秒以内。
  • 杀菌作用广泛:由于细菌、病毒等微生物对紫外光不具有可抗性,因此深紫外光对几乎所有细菌和病毒都能高效率杀灭,并且在一定程度上抑制一些较高等的水生生物生长。
  • 安全环保:相比传统的紫外汞灯,其杀菌光源不含汞。汞是一种重金属物质,且汞蒸气和汞化合物有剧毒,而深紫外灯板不含重金属,操作简单、运行更加安全可靠。
  • 体积小、设计灵活、安装方便:更符合未来高效、小型、集成的发展趋势,可以应用在传统紫外汞灯无法应用的狭小空间。
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      在实际应用中,影响深紫外灯板性能的主要有两个方面,一个是热管理,另一个是封装形式。由于深紫外 LED 的外量子效率较低,输入的功率中只有约 1-3%被转换成光,其余大部分则转换成热量。如果不能及时散热,保持 LED 芯片低于其最大工作温度,将直接影响芯片的使用寿命,甚至导致无法使用。目前市面上的深紫外 LED 基本采用倒装芯片搭配高导热氮化
铝基板的方案,以解决散热问题。
 
深紫外灯板可用于多种场景,例如空气净化消毒设备、水处理杀菌、家用小型消毒盒等。在空气净化消毒设备中,空气经过等离子高压发生装置使病毒、杂质等携带大量电荷,再通过静电吸附铝板吸附带电的病毒杂质,初步消毒灭菌、净化空气,最后经过深紫外灯板进一步消毒杀菌。
封装形式方面大致可分为有机封装、半无机封装以及全无机封装三种。传统有机封装整体技术较成熟,但紫外线的高能量光子可能对部分有机材料造成破坏。半无机封装采用有机材料搭配无机材料的方法,能减少有机材料带来的光衰问题以及湿热应力导致的失效问题,提高稳定性和可靠性。全无机封装则全程避开有机材料的使用,但由于对封装材料、技术及工艺管控整体要求高,且目前深紫外 LED 的光效太低、出光太弱,综合质量、技术和成本等因素,目前市面上中小功率的深紫外 LED 产品基本采用半无机封装形式。
随着技术的发展和人们对杀菌消毒需求的增加,深紫外灯板在杀菌消毒、净化环境等领域的应用前景较为广阔。