在实际应用中,影响深紫外灯板性能的主要有两个方面,一个是热管理,另一个是封装形式。由于深紫外 LED 的外量子效率较低,输入的功率中只有约 1-3%被转换成光,其余大部分则转换成热量。如果不能及时散热,保持 LED 芯片低于其最大工作温度,将直接影响芯片的使用寿命,甚至导致无法使用。目前市面上的深紫外 LED 基本采用倒装芯片搭配高导热氮化
铝基板的方案,以解决散热问题。
深紫外灯板可用于多种场景,例如空气净化消毒设备、水处理杀菌、家用小型消毒盒等。在空气净化消毒设备中,空气经过等离子高压发生装置使病毒、杂质等携带大量电荷,再通过静电吸附铝板吸附带电的病毒杂质,初步消毒灭菌、净化空气,最后经过深紫外灯板进一步消毒杀菌。
封装形式方面大致可分为有机封装、半无机封装以及全无机封装三种。传统有机封装整体技术较成熟,但紫外线的高能量光子可能对部分有机材料造成破坏。半无机封装采用有机材料搭配无机材料的方法,能减少有机材料带来的光衰问题以及湿热应力导致的失效问题,提高稳定性和可靠性。全无机封装则全程避开有机材料的使用,但由于对封装材料、技术及工艺管控整体要求高,且目前深紫外 LED 的光效太低、出光太弱,综合质量、技术和成本等因素,目前市面上中小功率的深紫外 LED 产品基本采用半无机封装形式。