铜基板与铝基板相比，具有以下优势：
- 导热系数对比：铜基板的导热系数高达 400w/mk，而铝基板的导热系数仅为 200w/mk，铜基板的导热系数是铝基板的两倍，这意味着铜基板能够更快速地将热量传导出去，散热效果显著优于铝基板。
- 热容量优势：与铝相比，铜的热容量更大。在接收相同热量时，铜基板的温度上升幅度更小，能够使电子元器件在工作时保持更低的温度，这对于一些对温度敏感的电子元件尤为重要，有助于提高电子设备的性能和稳定性.
- 电阻率较低：铜的电阻率比铝低，在需要高效导电的应用中，铜基板能够提供更好的导电性能，可有效减少电能在传输过程中的损耗，提高电路的效率.
- 适合高频电路：铜基板的导电性能使其在高频电路中表现出色，能够更好地传递高频信号，减少信号失真和衰减，因此常用于高速电路、高频通信设备以及其他对信号传输质量要求较高的电子设备中.
- 翘曲度和涨缩更小：铜和铝的弹性模量差异较大，铜基板的翘曲度和涨缩会比铝基板的小。这使得铜基板在不同的温度和湿度条件下，能够保持更好的尺寸稳定性，有利于保证电子元件之间的连接可靠性，减少因基板变形而导致的电路故障.
- 硬度和强度更高：铜基板相对铝基板具有更高的硬度和强度，能够承受更大的机械应力和冲击力，在一些需要较高机械稳定性的应用场景中，如汽车发动机控制器、电动工具等，铜基板能够更好地保护电子元件，延长设备的使用寿命.
- 适用于高功率设备：由于铜基板的导热和导电性能优异，能够满足高功率设备对散热和电流承载能力的要求，因此被广泛应用于功率放大器、电源、太阳能逆变器等高功率电子设备中，可有效提升这些设备的性能和可靠性.
- 满足高精度要求：在一些对精度要求较高的电子设备中，如精密通信设备、航空航天电子设备等，铜基板的稳定性和可靠性能够更好地满足其工作要求，有助于保证设备的正常运行和数据传输的准确性.
- 钻孔和冲孔性能：相比铝基板，铜基板在厚度较大时，更适合进行钻孔、冲孔等机械加工操作，加工后的孔壁光滑，尺寸精度高，有利于电子元件的安装和连接.
- 线路制作精度：铜基板在制作高精度线路时具有一定优势，能够实现更细的线路宽度和更小的线间距，满足高密度布线的要求，从而提高电子设备的集成度和性能.
与许多半导体材料相比，铜的热膨胀系数更接近，有助于减少热应力，增加组件的可靠性，降低因热膨胀系数差异导致的焊点松动、元件损坏等风险，提高了电子设备在不同温度环境下的稳定性和使用寿命.
